公告重點與廠商公布規格

以下內容均來自 Credo 公告，屬廠商公布資訊：

架構：以 224G per lane 技術提供 1.6T 聚合頻寬，涵蓋 2xDR4、2xFR4 與 DR8 三種配置（公告稱為 form factors）。

核心元件：結合 224G 光 DSP 與 Kfir200 矽光子 PIC，並搭配 PILOT 診斷與分析平台。

維運功能：雙向遠端遙測、遠端韌體更新與非揮發性事件記錄；PILOT 擴充功能位於交換器，支援 SONiC 及其他交換器作業系統。

部署彈性：支援含 fiber shuffle 的網路架構，並提供 IHS（整合式散熱片）與 RHS（騎乘式散熱片）兩種版本，分別對應交換器端與伺服器端安裝。

Credo 表示，雙向遙測可減少診斷時對實體接觸的需求（廠商自述）。公告未載明連接器類型、模組封裝、傳輸距離與功耗數值，本文不作推測。

1.6T 光連接對光通訊設備設計的實體考量

以下為一般工程考量，並非 Credo 產品的規格或要求，實際需求須依系統與模組規格確認。

空間配置與機構相容性

高密度系統中，模組插槽位置、深度與周邊間隙，必須與機殼、面板開孔及內部佈局精確對應。公告提到的 IHS 與 RHS 版本，也顯示不同安裝位置可能對應不同的機構條件。

散熱與氣流

散熱片類型與模組位置會影響氣流路徑。設備設計需在有限空間內，兼顧模組周邊通風與其他發熱元件。

連接器存取、線纜管理與維修

含 fiber shuffle 的架構意味著佈線更為複雜，須預留連接器操作空間與合理走線路徑。遙測可減少部分現場診斷，但模組安裝、更換與線纜維護，仍需要實體操作空間。

精密製造與一致性

速率與密度提高後，面板開孔、導引結構與鈑金公差的一致性，會影響插拔順暢度與日後維修便利性。

超鴻的觀點：從設備端回應 1.6T 光連接

我們的產品組合涵蓋光通訊設備，並具備客製化 AI 基礎設施的開發與製造專業。其能力範圍包括設計、打樣與模具開發、雷射切割、NCT 沖床加工、NC 折彎、沖壓、CNC 銑削、焊接、鋁擠型、壓鑄，以及整機組裝與出貨。這些能力可支援 AI 基礎設施與光通訊應用中精密結構件與設備的開發與製造。

我們認為，面對各家系統不同的配置與規格，較務實的做法是在設計階段就同步檢視模組位置、散熱路徑與線纜空間。超鴻提供客製化的 AI 產業設備開發與製造，期望讓精密結構成為整合系統中穩定、可重複的一環。

如需了解超鴻的精密製造、AI 伺服器結構與散熱工程能力，歡迎聯繫團隊洽詢。

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AI 機櫃成為製造與測試的單位 

以下為產業分析觀點。AI 機櫃把高密度運算、網路、電源、散熱與機構結構整合在同一個系統內，任何一個環節的配置，都會牽動其他環節。緯穎董事長 Emily Hong 在 9 月 19 日的活動中表示，電力、散熱與高速互連是產業目前面臨的三大挑戰（DIGITIMES 9 月 21 日報導）。當這三項挑戰同時落在一座機櫃內，工廠面對的就不只是單機的組裝品質，而是整座機櫃能否穩定運作。

為什麼整櫃測試愈來愈重要 

液冷把測試範圍從伺服器延伸到機櫃 

緯穎在 9 月 14 日的新聞稿中表示，其德州廠具備氣冷與液冷機櫃的完整生產與測試能力，並持續推進製造與物流自動化，投資金額超過 16 億美元。該公司官網亦說明，其液冷測試線涵蓋洩漏測試、預沖洗與充填，並以集中式熱交換模組取代傳統 CDU。以上均為緯穎自述。 

就產業角度而言，冷卻迴路一旦延伸至整座機櫃，單台伺服器通過測試，並不等於整櫃在實際配置下同樣穩定，測試因此逐漸往機櫃層級前移。 

並非每家製造商都需要相同的工廠 

緯穎的案例反映的是產業趨勢，並不意味供應鏈上每個成員都得建置同樣的自動化測試設施。更普遍的改變是：無論位於供應鏈哪一環，製造端都必須理解機櫃層級的機構、散熱與配置需求。 

機櫃結構、散熱與客製化的新要求 

當機櫃成為系統，幾項實體條件變得更關鍵：結構剛性，以及托盤與導軌的對位精度；元件位置，以及冷卻管路與線材的走線與維修空間；還有因應不同客戶系統配置而調整的機構設計。較理想的做法，是在機構設計階段就同步考量這些條件，而非等機櫃完成後再行補強。

超鴻對 AI 機櫃製造的觀點 

超鴻精密為 ALT 集團成員之一，提供設計、樣品與模具開發，製程涵蓋雷射、NCT 沖床、NC 折彎、沖壓成型、CNC 銑削、焊接、鋁擠與壓鑄，並提供整機組裝出貨服務。並可依客戶的系統配置與規格調整機櫃設計，包括機殼結構、線材與管路走線空間，以及搭配不同散熱方案的機構設計。 

在機櫃層級整合的趨勢下，這類兼顧結構、走線與散熱的設計與製造經驗，與客戶面對持續演進的伺服器與機櫃規格時的實務需求相關。對超鴻而言，重點不在複製特定廠商的測試設施，而在於讓機櫃的精密結構與製造，成為整合系統中穩定、可重複的一環。 

如需了解超鴻的精密製造、AI 伺服器結構與散熱工程能力，歡迎聯繫團隊洽詢。 

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從單一伺服器到整合式 AI 機櫃：基礎架構單位正在改變 

依 HPE 說明，每座機櫃整合 72 顆 AMD Instinct MI455X GPU，搭配 AMD EPYC「Venice」CPU、AMD Pensando Vulcano AI 網卡與 ROCm 軟體，並以每座六個 HPE Juniper Networking QFX5252 scale-up 乙太網路交換器托盤連接全部 72 顆 GPU；HPE 同時強調直接液冷與機櫃級工程能力。另據 Data Center Dynamics 報導 AMD 7 月發表會內容，Helios 採用寬度 1,200 公釐的 Open Rack Wide 雙倍寬機櫃、50V 直流液冷匯流排與盲插式快速接頭液冷設計，預期重量約 5,000 磅。以上皆為廠商公布資料。 

這筆訂單不代表所有 AI 客戶都會採購整座機櫃，但它提供了一個具體例證：在高密度 AI 部署中，設計、製造、驗證與交付的單位，正從單台伺服器逐步移向整座機櫃。 

當機櫃本身成為系統，製造需要重新思考什麼？ 

以下為產業分析觀點，並非 HPE、AMD 或超鴻的官方說法。 

精密結構與製造一致性 

當運算托盤、交換器托盤、匯流排與液冷歧管必須在同一個機櫃框架內精準對位，尺寸一致性、材料選擇與組裝重複性的重要性隨之提高。對一座寬度達 1.2 公尺、重量以噸計的機櫃而言，結構剛性、托盤導軌與盲插接點的對位精度，都可能影響後續組裝與維護。 

散熱、維護與系統整合 

液冷帶來的是一般性的工程考量：元件配置、冷卻液接口位置、管路與歧管的走線空間、維修時的操作空間，以及洩漏管理，都需要與機構設計同步規劃，而非機櫃完成後再行補強。 

從製造到部署的協同 

機櫃級系統牽涉運算、網路、電源、散熱、機構與線材等多方供應鏈，工廠組裝、測試、運輸與現場安裝的銜接，也比單台伺服器出貨更為複雜。製造端的核心問題，已不只是交出一個符合尺寸的機殼，而是這個機殼能否成為整合系統中穩定、可重複的一環。 

超鴻對 AI 基礎架構製造的觀點 

當 AI 基礎架構走向機櫃級整合，支撐運算、網路、電源與散熱的實體結構，已成為整體部署設計的一部分。根據超鴻精密官方網站，公司提供設計、樣品與模具開發服務，製程涵蓋雷射、NCT 沖床、NC 折彎、沖壓成型、CNC 銑削、焊接、鋁擠與壓鑄，並可提供整機組裝出貨；主力產品包含機櫃、CDC（貨櫃式數據中心）與光通訊設備。 

超鴻表示，公司長期為全球前五大機櫃廠商提供機櫃打樣與量產製造服務，並能依客戶的系統配置與規格調整機櫃設計，包括機殼結構、線材與管路走線空間，以及搭配不同散熱方案的機構設計。在機櫃級整合的趨勢下，這類跨結構、走線與散熱的設計與製造經驗，正是客戶因應持續演進之伺服器與機櫃規格時的實務需求。 

結語 

HPE 與 Vultr 的案例顯示，當運算、網路、液冷與電源在同一座機櫃內協同運作，機構設計、製造公差與組裝品質，便成為系統可部署性與可維護性的前提之一。機櫃級整合改變的，不只是 AI 基礎架構的部署方式，也包括實體基礎架構的設計與製造方式。不過，並非所有部署都會走向整櫃採購，實際需求仍取決於工作負載、機房條件與營運模式；對製造端而言，能否在多方規格之間維持一致且可重複的製程，才是長期的競爭基礎。 

如需了解超鴻的精密製造、AI 伺服器結構與散熱工程能力，歡迎聯繫團隊洽詢。 

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從晶片到機櫃:這次擴大合作說明了什麼 

根據 Cisco 官方新聞稿,此次合作將導入 Supermicro 的液冷與氣冷伺服器系統,讓客戶能夠部署「機櫃到網路架構」(rack-to-fabric)的液冷方案,結合 Cisco 液冷 AI 網路設備與 Supermicro 液冷伺服器,支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 HGX Rubin NVL8 等平台,以因應兆參數(trillion-parameter)訓練與高吞吐量推論需求。該架構符合 NVIDIA Cloud Partner(NCP)驗證規格,並整合 Cisco Silicon One 前端交換器與採用 NVIDIA Spectrum-X 技術的後端交換器,由 Cisco Nexus One 統一管理。Cisco 表示,將自 2026 年 10 月起提供 Supermicro 運算解決方案,作為 Secure AI Factory with NVIDIA 的一部分。 

機櫃結構與散熱,為何缺一不可 

當機櫃內同時容納高密度 GPU 系統、液冷管路與網路設備時,結構強度、空間配置與散熱路徑必須在設計階段就一併考量,而非事後補強。不同客戶採用的平台配置(例如 NVL72 或 NVL8)、冷卻方式(液冷或氣冷)與機房條件都不盡相同,這意味著機櫃廠商需要具備依據不同技術規格快速調整結構設計的能力,而非僅提供單一制式產品。這正是機櫃級思維與單純晶片思維的關鍵差異。 

超鴻觀點:機櫃客製化與精密製造的角色 

從機殼與機構製造角度來看,這正是超鴻精密多年來深耕的領域。超鴻精密長期為全球前五大機櫃廠商提供機櫃打樣與量產製造服務,累積了因應不同客戶系統配置與技術規格調整機櫃設計的實務經驗。無論是機殼結構強度、線材與管路走線空間,或是搭配不同散熱方案的機構設計,超鴻精密均可依客戶需求提供打樣、精密加工與整機組裝服務。隨著機櫃級 AI 基礎設施成為產業主流趨勢,超鴻精密期望持續扮演製造與工程夥伴的角色,協助客戶因應不斷演進的伺服器與機櫃規格需求。 

如需了解超鴻的精密製造、AI 伺服器結構與散熱工程能力,歡迎聯繫團隊洽詢。 

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